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中国股市:“国产半导体”迎来风口,这5只即将一飞冲天!值得 ...

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发表于 2023-4-7 10:59:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。其中,前道制造设备主要包括:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(包括PECVD、LPCVD、ALD等)、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光(CMP)设备、过程控制设备以及扩散设备。



国产半导体检测和量测设备厂商主要中科飞测、上海精测、上 海睿励(中微公司持股29%)等,主要依托既有检测产品优势,向半导体领域进行产品拓展,在无图形晶圆检测、膜厚量测、关键尺寸量测等细分领域开始拓展市场。此外,长川科技、赛腾股份、 天准科技等公司也有通过收购海外STI、Optima、MueTec公司进入半导体检测和量测设备市场。



中微公司
公司亮点:面向全球的高端半导体微观加工设备公司
公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。刻蚀设备空间巨大,MOCVD设备前景可期,半导体刻蚀设备全球市场规模2019年达115亿美元,CR3超90%,中国市场规模超180亿元,“新应用+产业转移+工艺进步”使国内刻蚀设备厂商获发展良机。

太极实业
公司亮点:主营业务包括半导体业务、工程技术服务和光伏电站投资运营
公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务。半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务。



立昂微
公司亮点:国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台
公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。

长电科技
公司亮点:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势,已建立起从芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力。



聚灿光电
公司亮点:国内领先的LED芯片企业之一
公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务,公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司已与国内多家大中型LED封装制造商建立了良好稳定的合作关系,因公司产品品质高且质量稳定,受到了客户的广泛好评,在华南、华东区域树立了良好的“聚灿光电”品牌效应。
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